RoHS規制物質を一切使用しておりません

パレット材料にはRoHS規制物質を一切使用しておらず、摩耗、融解等による二次流出がありません。

耐熱ガラスエポキシ材・アルミ材・SUS材等、
幅広く選定できます

Pbフリー化による半田温度の上昇に対しても、260℃での連続使用が可能な耐熱性を有します。
表面抵抗が106 ～ 109Ωですので、実装部品への静電気による負荷を軽減します。

マスキング作業が軽減できます

パレットを使用することにより、マスキングテープも不要になります。また、マスキング忘れといった人為的ミスも無くなり、安定した品質が望めます。

パレットの設計からお任せください

製作ノウハウを展開し、ガーバーデータや基板等の情報から、お客様の仕様に最適なディップパレットを設計・製作させていただきます。