近年、電子部品の極小化・高密度化が急速に進んでおり、部品実装時におけるプリント配線板上にあるシルク（文字や記号等）の厚みによる影響が避けられなくなっています。
そのため、シルクレスのプリント配線板を目にする機会が増えてきました。たしかに、シルクがないことによるメリットもありますが、メンテナンス等においては、シルクが果たす役割も重要です。
そこで、シルク印刷とシルクレス両方のメリットを兼ね備えた、弊社の特許技術PIERDが役に立ちます！PIERDは、シルク印刷ではない方法で文字や記号をソルダーレジスト上に表現できるうえ、文字の配置場所に制限が少ない、という特長があります。
さらに、製造現場でも徐々に導入が増えてきているソルダーレジスト用ダイレクトイメージング装置を使用すれば、プリント配線板上にシリアルナンバー等が配置可能ですので、トレーサビリティの仕組みにも活用が期待できます。
この度、シンボルマークにおける新工法(PIERD)の特許取得に至りました。この新工法は従来の印刷法ではなく、ソルダーレジスト層内に露光によってシンボルマークを組み込む技術です。
シンボル印刷工程が不要、凹凸の無い平滑なシンボルマークであることが特長で、高い解像性と位置精度を実現しています。
レジストインキ膜厚内に画像として認識できるよう組み込んでいます。
