高品位YAGレーザー加工機にて開口を形成します。 高精度な開口形状を可能にし、あらゆる分野に適応したメタルマスクです。 特性一覧表はこちら

開口加工後のＳＵＳプレートに電解研磨処理を施すことによって、開口内壁の凹凸を平滑化することができます。 この処理により、0.4mmピッチのQFPやBGA、0603チップ部品等の実装において、安定且つ良好な半田印刷性が確保できます。 詳細はこちら

ＳＵＳプレートのプリント面側（裏面）・開口内壁にフッ素樹脂を特殊な工法で塗布することによって、半田ペーストの抜け性及び繰り返し印刷性の向上が図れます。 電解研磨処理との組み合わせにより、0402チップ部品等の実装が可能です。 詳細はこちら

特定開口部の半田ペースト量をコントロールしたい場合にハーフエッチングを施すことで１版の中に異なる板厚で開口を形成することが可能です。 又、基板に部品が搭載されている場合、メタルマスク裏側をハーフエッチングすることで部品を逃がしメタルマスクと基板との密着を高め印刷品質を向上させることが可能です。 但し、ハーフエッチングを行う場合適用可能な範囲に制約がございますので、詳細はお問合せ下さい。