当社では、全工程における社内一貫生産で、多品種少量生産が可能です。
試作品1枚から量産まで、幅広く、迅速に対応致します。
また、最先端技術による徹底した検査を行い、高品質商品を安定供給しております。
一般リジット基板（貫通スルーホール）
両面基板、多層基板（4層～12層）
仕様：最小Ｌ／Ｓ＝100μｍ／100μｍ、最小TH径＝仕上りΦ0.25
mm、最小アニュラリング＝片側0.1mm
BVH基板(Blind Via Hole)
表層片側だけに開口したスルーホールにより、表層間のみで接続。
さらにFlat Pad Via（パッドオンビア）を形成することも可能で
す。
インピーダンス基板
パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこないます。ポーラー社製のインピーダンス計算ソフト｢Si8000｣を使
用してパターン設計の段階で適正な層構成や線幅、線間をご提案することが可能です。完成した基板のインピーダンス測定もポーラー社製
｢CITS880｣を用いて測定結果（TDR法による）の提出が可能です。
PIERD基板（ピアード基板）
凹凸の無い、平滑なシンボルマークを実現した、業界初の新工法です。特許取得済み。この新工法は、従来の印刷法ではなく、ソルダーレ
ジスト層内に露光によってシンボルマークを組み込む技術です。シンボル印刷工程が不要で、高い解像性と位置精度を実現します。
詳しくは
PIERD（特許技術）のページをご覧ください。
